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im体育运动平台:中富电路2021年年度董事会经营评述
发布时间:2023-02-07 07:32:53 来源:im体育账号 作者:im体育直播

  公司主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类与代码》(GB/T4754-2017)分类标准,公司所属行业为“C398电子元件及专用材料制造”下的“C3982电子电路制造”;根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订)行业分类标准,公司所属行业为“C制造业”大类下的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

  PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业,21世纪以来,亚洲地区由于具有劳动力成本优势,同时下游电子终端产业发展欣欣向荣,能够为PCB提供巨大的市场需求支持,因此吸引了全球PCB厂商的投资。欧美PCB产业大量外迁,全球PCB产业重心向亚洲转移,亚洲开始主导全球PCB产业,目前形成了以亚洲为中心(尤其是中国大陆)、其他地区为辅的产业格局。

  PCB行业的下游应用领域非常广泛,受单一行业影响较小,故行业较为分散,生产商众多,市场集中度不高,市场充分竞争。近年来我国PCB产业已成为全球最大的印制电路板生产地区。

  2021年受终端需求提升、大宗商品价格上涨等原因影响,全球各个区域的PCB行业都表现突出,其中欧洲、日本和中国的整体增长最为强劲。但随着终端需求释放以及未来经济增长预期的放缓,中长期看行业将保持稳定增长的态势。据Prismark统计和预测,2021年全球PCB产值为804.5亿美元,同比增长23.4%,预计到2026年全球PCB产值将达到1015.6亿美元,未来五年复合增长率约为4.8%;2021年中国PCB产值为436.2亿美元,同比增长24.6%,预计到2025年中国PCB产值将达到546.1亿美元,复合增长率约为4.6%。

  从产业发展来看,整个PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢,不断提高性能、提高生产效率,向专业化、规模化和绿色生产方向发展。2021年封装基板、多层板、HDI保持了高的增长率,同比增长分别达到39.4%,25.4%,19.4%。根据Prismark预计,2021年至2026年封装基板、HDI、和软板会保持较快增长,将分别实现8.6%、4.9%、4.1%的复合增长率。

  我国PCB行业在国家宏观调控及行业自律组织的规范下按照市场化原则运作,行业内的企业面向市场自主经营,行政主管部门和行业自律组织依法对行业进行共同管理。报告期内,政府主管部门出台了一系列与印刷电路板相关的法律法规和产业政策,主要目的在于促进刷电路板行业市场规模不断扩大,朝着高端化、集约化的方向持续发展。产业政策的逐步实施及新政策的不断出台,将对公司的经营发展产生积极有利的影响。

  公司是一家专业从事印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。印制电路板主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能,发挥了信号传输、电源供给等重要作用,被称为“电子产品之母”。公司主要为电子信息制造业相关细分领域的客户提供定制化的PCB产品,包括单面板、双面板和多层板,根据技术、工艺等维度的复杂程度还可以划分为高频高速板、厚铜板、刚挠结合板、绕性板等细分产品,主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。

  公司是国家高新技术企业,全资子公司鹤山中富江门实验中心先后获得了广东省工程技术中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定,在通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域的PCB制造上具有丰富的行业经验,在产品质量可靠性、技术水平、技术服务上得到了客户的认可,与上述领域中多家全球知名企业建立了长期稳固的合作关系。根据CPCA统计的《第二十届(2020)中国电子电路行业排行榜》,公司在中国综合PCB企业中排名第50位。

  公司一直高度重视产品研发和技术提升,在全面发展生产技术的同时,始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势,专注于细分领域的技术研发,形成并拥有多项自主研发的核心技术,涉及单/双层板、高多层板、铂金板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、平面变压器板、内埋器件等产品及其先进材料、先进制造工艺、电气参数设计和控制及质量管控技术。

  公司形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂三个生产基地的产业布局,其中沙井工厂以小批量生产和研发样板为主,松岗工厂以中批量生产为主,鹤山工厂以大批量生产为主,通过各生产基地之间的有序协作,公司可以一站式提供从研发到批量的服务。

  凭借在细分领域市场的多年耕耘和产品质量的高可靠性,公司积累了一批稳定的客户资源。目前,公司已与通信、工业控制、消费电子、汽车电子、医疗电子等行业国内外知名企业形成了稳定的合作关系。公司客户对产品品质和标准要求较高,对PCB供应商的资质要求也普遍较高,认证过程较为严格,认证周期长,一旦形成稳定合作,一般不会轻易更换供应商。公司与现有核心客户的长期合作关系使得公司更易获得行业内潜在客户的认可,为未来发展奠定了良好的市场基础。

  印制电路板生产涉及到十几道工序,具有技术复杂、生产流程长、制造工序多的特点,且下游市场对PCB产品的精密度要求日益提高,对PCB制造企业的生产管理和质量控制能力有着较高的要求。PCB产品高度定制化的特征客观上要求企业具备高效、快速反应和实现柔性化生产的能力。

  经过十余年的沉淀和积累,公司先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000、IATF16949、ISO13485、ISO27001、ISO50001等体系认证,并已形成了完善的内部管理制度,在生产管理和品质保障上均设立了一系列的制度体系。在长期的经营中,公司积累了先进的工艺生产技术,制定了各类业务标准和操作流程,有效保障产品的可靠性,并得到了客户的认可。

  报告期内,公司实现营业收入144,035.19万元,较上年同期增加33.12%。具体情况说明如下:

  报告期内,虽然国外疫情时有反复,但世界经济整体处于复苏状态,加之受益于国内疫情的良好控制,以智能手机为代表的全球电子产品出货量有所回升;汽车电动化、智能化和网联化的发展也为汽车电子打开了新的空间;云计算、大数据等在加大对服务器和相关产品需求的同时加快了传统服务器行业的更新换代,拥有“电子产品之母”之称的PCB行业的景气度提升明显。公司在通信、工业控制、消费电子、汽车电子、医疗电子都有较长时间积累,具备一定的技术优势,报告期内公司的营业收入规模增长,其中工业控制、消费电子、汽车电子三个应用领域的收入增长速度最快,同比增长分别达到53.44%、117.58%、95.60%。

  报告期内,通过完成公司深圳沙井生产基地的厂房扩建及设备更新项目,以及募投项目鹤山工厂3#厂房的竣工投入使用,公司产能逐步释放。在提升整体产能的同时,公司也注重专项高技术产品的研发,如高频高速等特殊材料线路板、高层厚铜板、医疗电路板等。公司产能、产量的提升,提高了柔性生产和交付能力,能够快速响应不同客户的需求、提高市场竞争力、提升市场份额。

  丰富的产品类别、广泛的市场应用领域,构建了公司强有力的产品优势。公司在长期的经营中紧跟客户需求,配合客户研发出铂金板、消费电子快充用平面变压器板、DC/DC电源厚铜板、软硬结合板、埋容埋阻板、内埋电感板等具有领先优势的产品,较好地满足了下游行业客户对PCB的差异化需求。

  公司目前拥有三个生产基地,工厂分工明确,能够在产品结构订单类型上进行互补,可以快速响应客户从研发样品小批量到大批量的需求。各生产基地专业分工可以带来单项产品的规模效应,生产基地间的差异化可以为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。

  公司一直高度重视产品和技术的研发和提升,依托广东省工程技术中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心平台以不断创新的科技精神,运用新材料、新技术,不断地开发新产品。报告期内,公司研发投入占当期营业收入的比例为4.49%。公司在全面发展生产技术的同时,始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势,专注于细分领域的技术研发,形成并拥有多项自主研发的核心技术。截止2021年12月31日,公司拥有已授权专利55项,其中发明专利5项,实用新型专利50项。

  经过公司研发团队长期自主研发,公司已经掌握多种生产工艺,包括局部厚铜板、高导热材料厚铜板、嵌埋铜板、高阶HDI板、混压PI板、高频高速板、金属基板、埋容埋阻等产品的生产技术。

  通过这些技术的运用,公司在通信、工业控制、消费电子、汽车电子、医疗电子等高可靠性要求的产品领域提供相应产品,并通过在先进封装、5G通信、新能源汽车等市场前景好、客户需求增长的领域的研发投入,全方位满足客户需求,增强市场竞争力。

  凭借在细分领域市场的多年耕耘和产品质量的高可靠性,公司积累了一批稳定的客户资源。公司客户大多为行业内的知名企业,对产品品质和标准要求较高,对PCB供应商的资质要求也普遍较高,认证过程较为严格,认证周期长,一旦形成稳定合作,一般不会轻易更换供应商。公司与现有核心客户的长期合作关系使得公司更易获得行业内潜在客户的认可,为公司发展奠定了良好的市场基础。

  公司近年来大力开发新客户,并取得一定的成效。在手机快充领域,成功和国内外几家主流的手机终端客户建立了业务往来。在先进材料应用领域,公司的埋容埋阻产品实现了小批量生产,已得到客户的认证。并正积极拓展其它主流海内外客户。此外,在光伏逆变器、ICT电源、车载等领域,公司均新开发了一些行业龙头客户。

  公司经过长期的经验积累,在质量管理、客户管理、供应链管理、精益生产管理、IT信息管理等方面建立了严格规范的管理体系,涵盖生产、质量管控和营销管理等方面,将“品质、安全、高效”的管理理念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、客户服务、财务管理、后勤保障的各个环节,确保每个环节的制度化、专业化、规范化,以推动生产经营的有序开展。

  在信息化建设方面,公司全面优化升级ERP系统、OA系统、CRM系统、财务系统,并陆续开发MES、MRP、APS、WMS等系统,以保障现有运营工厂及募投项目的智能制造能力,并积极持续推进公司智能制造的全面升级改造。

  公司高度重视人才梯队建设,通过平台化管理的组织变革,构筑了先进的人才管理平台,创造了一种自我激励、自我约束和促进优秀人才脱颖而出的机制。同时公司不断完善员工培育体系,建立学历提升及培训补贴机制,鼓励在职员工提升学历水平及专业技能,培育出了一支高素质、高境界和高度团结的经营管理人才和研发队伍。公司管理团队主要成员深耕行业多年,具有专业的行业领域知识经验,具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力,为公司的快速成长和高效运作提供了保障。公司核心技术人员也大多具有深厚的专业背景和丰富的行业经验,是公司核心技术积累和产品创新研发的重要基础。公司核心技术团队在公司近年的经营管理过程中成效显著,牵头研发了多项核心专利技术,不断为公司产品拓展新应用领域,保障了公司经营业绩的稳步提升。

  2021年全球经济复苏,但因为各个地区疫情的防控程度不同,全球经济也呈现出显著的分化和不均衡态势。我国持续巩固疫情防控和经济复苏成果,始终走在全球主要经济体复苏前列。公司紧紧抓住行业发展的有利时机,快速响应市场与客户需求,抢占国际国内市场,努力克服原材料价格上涨、疫情、贸易摩擦等带来的不利影响,奋勇拼搏、积极作为,各项工作都取得了一定的进展和成效。

  报告期内,公司实现营业收入人民币144,035.19万元,较上年同期增加33.12%;扣非后归属于上市公司股东的净利润为9,091.67万元,较上年同期减少2.31%。同比下降原因主要是受主要原材料价格上涨因素影响,原材料采购成本增加,使得生产制造成本加大。

  报告期内,公司通信应用领域的营业收入同比减少7.74%,达51,181.88万元。2021年5G建设不如预期对公司通讯领域业务造成一定的影响,但是在全球数字化浪潮及云计算、大数据迅速发展因素叠加下,数据中心市场需求的增长为公司通讯领域业务带来新的机遇。

  报告期内,公司工业控制应用领域的营业收入同比增长53.44%,达42,381.68万元。2021年得益于半导体设备专用PCB,光伏逆变器领域的市场需求稳步增长。

  报告期内,公司消费电子应用领域的营业收入同比增长117.58%,达25,160.54万元。2021年,随着大功率快充的普及,公司积极开发推广平面变压器PCB的应用,公司的平面变压器PCB覆盖了市面上大多数的品牌客户。报告期内,公司汽车电子应用领域的营业收入同比增长95.6%,达10,216.89万元。2021年,随着国内外经济反弹及新能源汽车的快速增长,公司在新能源三电和传统汽车电子领域均实现了较快增长。

  2021年公司积极扩建产能,深圳生产基地完成厂房扩建项目:通过淘汰落后产能,新增生产设备等举措,新增产能20万平方米。募投项目鹤山中富新增年产40万平米改扩建已完成3#厂房建设并竣工投入使用,2#厂房建设也于2021年12月正式开工建设,该项目将打造成为高度自动化、智能化工厂,为公司发展赋予新的动能。

  报告期内,公司通过启动了“全流程PCS追溯MES系统”,正式步入了智能制造数字化工厂建设快车道。通过MES系统平台的承载,有效地提高了成品准时交货率,减少品质缺陷的产生,发生品质风险或者客诉的时候能快速精准锁定范围。助力公司达成质量控制目标,提升了公司经营软实力和市场竞争力,客户满意度进一步提高。

  同时公司持续在推动自动化制造水平,并向工业4.0目标迈进,新投生产线均具备了较高自动化的生产水平,同时不断对旧生产线进行自动化改造,实现了在员工人数保持稳定的基础上,营业收入持续增长。报告期内公司启动智能仓库及自动物流项目,在产线物流配送,仓库存储管理率先实现智能化,从而提升在库原材料利用率,降低库存数量从而降低资金占用。

  报告期内,公司研发投入6,462.65万元,同比增长16.88%,占营业收入比重达4.49%。公司一直高度重视产品研发和技术提升,一直以客户需求、市场需求和最新技术的应用为导向,始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势,制定产品和技术研发方向,形成并拥有多项自主研发的核心技术。报告期内,公司各项研发项目进展顺利,新型高导热材料厚铜线路板等研发项目按期推进;埋PI膜提升绝缘性能项目和局部厚铜项目实现批量生产;MEMS项目完成产品客户认证,实现了客户导入。

  报告期内公司加大人才培养和引进力度,建立良好的人才梯队及人才储备,并不断建立和完善了专业人员培训与考核体系、岗位价值评估体系,更好地推进了人力资源战略。随着公司不断加大人才的引进和培养力度,公司人才梯队更加合理,总体素质更趋提升,为公司的发展与创新注入了新的活力。在员工留任方面,公司重视推动并完善各项员工薪酬、福利制度,同时重视员工归属感,积极对各园区环境进行升级改造,并筹建新宿舍楼,为员工提供更好的工作环境和空间。五、公司未来发展的展望

  未来几年,无线通信、服务器、数据存储、新能源、智能驾驶、消费电子等市场将仍是PCB行业重要增长点。同时伴随着5G/6G通信技术的快速发展应用、“东数西算”新型算力网络的构建、半导体产业链在国内的蓬勃发展,还将进一步增加高多层、高频高速、封装载板、HDI、刚挠等中高阶PCB产品的需求。

  从下游需求来看,近年来随着电子产业的发展,PCB产品应用已覆盖到通信、消费电子、汽车电子、计算机、医疗、航空、国防等各个领域。其中通信、计算机、消费电子应用领域,合计占比超过70%。

  目前,我国印制电路行业呈现产销两“旺”、投资迅“猛”、信息化智能化趋势加“快”的现状。未来,我国印制电路行业预计将呈现“行业集中度高”、“工艺技术水平高”、“信息智能化水平高”的“三高”局面。公司将继续依托增长态势良好的行业赛道,持续受益于通信、新能源、消费电子、汽车电子等下游领域发展带来的新机遇,不断调整产品结构,进一步扩大市场占有率,为达成“支持电子行业的发展和进步,通过技术与管理的提升,以优化的综合成本投入取得大的经济和社会效益”的使命而努力,并争取早日实现公司“成为全球电子电路制造行业的先进企业”的愿景。同时,公司作为珠三角地区电子产业集群中的一员,将继续发挥区位优势。

  据Prismark预测,2021至2026年全球通信电子应用领域PCB的年复合增长率约为5.4%,2026年该应用领域全球PCB产值预计将达到121.43亿美元。能源数字化是大势所趋,数字能源未来十大趋势包含了“能源数字化”、“绿电无处不在”、“全链路高效”、“AI加持”、“融合极简”、“能源网自动化驾驶”、“综合智慧能源”、“智能储能系统”、“随时随地超级快充”、“安全可信”等。2021年是我国“十四五规划”开局之年,随着“双碳”相关政策的颁布以及“东数西算”工程的启动等,公司的相应业务将持续受益。

  公司是数字能源PCB的主要供应商,服务方向主要为基站电源和数据中心。报告期内公司通信应用领域营业收入占主营业务收入的比例为38.22%。2022年,公司将紧跟客户需求,把握通信领域新的增长点,继续紧跟5G基站、数据中心行业发展,扩展厚铜、二次电源、高导热等产品的应用。

  据Prismark预测,2021至2026年全球工业应用领域PCB的年复合增长率约为3.6%,2026年该应用领域全球PCB产值预计将达到38.16亿美元。报告期内,公司工业控制应用领域营业收入占主营业务收入的比例为31.64%。2022年,在新能源逆变器领域,公司将持续紧跟大客户需求,开拓新客户和应用,随着新能源行业的大力推进,公司的业绩将会得到有力的保障。

  据Prismark预测,2021至2026年全球消费电子应用领域PCB的年复合增长率约为4.9%,2026年该应用领域全球PCB产值预计将达到149.69亿美元。据IDC数据显示,2021年全球智能手机出货量为13.55亿部。

  公司作为平面变压器板的龙头企业,报告期内公司的消费电子应用领域营业收入占主营业务收入的比例为18.79%。2022年,公司将持续扩展客户应用面,跟随快充的普及,以实现进一步的市场覆盖面和占有率,目标是到2023年可以覆盖到所有全球头部手机客户的平面变压器PCB。公司将继续提高研发和品质管控水平,配合客户实现更加可靠,体积更小的快充适配器。

  据Prismark预测,2021至2026年全球汽车电子应用领域PCB的年复合增长率约为7.5%,2026年该应用领域全球PCB产值预计将达到117.70亿美元。2021年全球汽车销量约为8,105万辆,较2020年增长约4.23%,其中全球电动汽车的销量约为650万辆,较2020年大幅增长约109%;工业和信息化部发布的数据显示,2021年我国汽车销量约为2,627.5万辆,较2020年增长约3.8%,其中电动汽车的销量约为352.1万辆,较2020年大幅增长约158%。

  报告期内,公司汽车电子应用领域营业收入占主营业务收入的比例为7.63%。2022年,公司将在新能源汽车三电领域持续开发厚铜相关新客户,并提高现有客户的市场占有率,跟随市场的快速增长而达到公司业务的快速增长。同时,公司将持续扩大在OBC、DC/DC和PDU用PCB的市场占有率,持续开发车载智能化领域的应用,包括软硬结合板,高频高速板,HDI板等。

  公司将紧紧围绕公司发展战略,充分发挥公司在行业内多年经营积累的经验,进一步强化公司在PCB领域的规模、技术,提升管理水平,提高持续盈利能力。公司2022年的发展规划如下:

  依托公司现有的技术与市场,做大做强高速增长的优势产品线,在新能源汽车,光伏,储能,数据中心等几个赛道上进一步拓展,提高市占率,保持公司业绩的持续高速增长;

  快速推进二期工厂的建设,本年度内完成厂房建设及设备试产,新增每年40万平米高密度线路板产能,并为明年的快速增长提供动力。

  报告期内,公司紧跟市场和客户需求,开发出高技术要求适用于大电流、高散热的高导热材料PCB、嵌铜柱板,不对称天线板、埋PI膜板等新产品。2022年公司将坚持走产品细分路线,进一步推进研发创新,研发10OZ厚铜多层板、局部厚铜板、8OZ陶瓷基板、23OZ陶瓷基板、低模量铝基板、3阶铜基HDI板、3D电源模块等新产品。报告期内公司通过对埋容埋阻等特种材料的研发,导入了MEMS应用。2022年公司将启动mSAP工厂的调研及技术储备;公司将进一步提高现有技术水平,开发一些前瞻性技术:包括埋磁、新型埋容、先进封装等。在市场端,公司将积极开拓MEMS,RF等载板应用,力争在2022年形成规模销售。

  2022年,公司将基于生产制造执行MES系统的上线及不断完善,并借助已在鹤山工厂开始布局的5G+工业互联网工业应用方案的经验积累,逐步形成生产数据采集、检验图像AI处理、生产过程监控分析等环节的数字化、智能化应用场景,从而使公司产品的高可靠性品质属性获得提升,为国内外更注重品质的客户提供高质量服务。同时,公司将加快工厂智能化改造和建设,提高生产效率和产品质量,为客户提供优质的服务。

  公司一直秉持“以客户为中心,以市场为导向”的经营策略。经过长期的业务积累,公司已在通信、工业控制、消费电子、汽车电子、医疗电子等多个领域积累了一批稳定且优质的国内外客户。报告期内,公司不断加强与现有客户的合作,营业收入稳步增长。未来,公司将持续加强与现有客户的深度合作,不断配合客户参与技术研究,满足其特定需求,实现差异化竞争。同时,公司将继续凭借先进的技术、优质的产品、及时的交货能力和快速响应的一站式服务等优势,积极开拓国内外新客户。

  公司重视人才、尊重人才,未来将以引进、培养、发展为核心,建立三者互相衔接的链式管理体系,实现激励与约束相结合的人才管理机制;促进员工与公司的共同成长,提升企业凝聚力和向心力。

  2022年公司将继续加强优秀人才特别是高层次人才、技术人才与管理人才的培养与引进。一方面加强对内部人才培养,通过“内部培训+外部培训”相结合的方式,建立起合理、系统的人力资源培训体系,不断地发展培养人才,巩固、增强公司发展的后续力量,提高公司的研发能力、自主创新能力,另一方面注重引进外部人才,引入竞争上岗机制,增强企业活力。

  公司主要产品应用领域包括通信、工业控制、消费电子、汽车电子、医疗电子等领域,受单一行业或领域的波动影响较小,但与整个社会经济景气程度相关性较大,受宏观经济周期性波动影响明显。近年来,我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地,我国印制电路板行业受全球宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。公司印制电路板产品多元,下游应用领域较广,在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响,但若整体宏观经济明显下滑造成下游需求整体萎缩,PCB产业的发展速度可能出现放缓或下滑,从而对公司经营造成不利影响。

  公司将持续密切关注、定期分析外部经济环境变化可能对公司带来的影响,并准备应对方案;同时加强对公司各项财务指标的管理,增强应对风险的能力;另外紧抓各业务领域中的结构性机会,持续优化市场布局,保持市场竞争优势。

  2022年-2024年依然是PCB行业建设投资高峰期,但PCB行业企业数量众多,市场竞争充分,行业集中度不高。2020年全球PCB产值排名前十的企业市场占有率约36.22%。中国大陆PCB生产制造企业超2,000家,2020年占据全球总产值53.3%的市场份额,竞争格局较为分散,2020年中国PCB产值排名前十的企业市场占有率约50.7%。PCB行业竞争较为激烈,市场集中度较低。同时,伴随着下游终端电子产业竞争加剧、产品价格持续走低,对应PCB产品也存在价格下降的风险。

  公司将根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步进行技术创新,在成本、技术、品牌等方面保持持续的竞争力,持续为客户提供增值服务,积极应对市场竞争。

  公司生产印制电路板所需的原材料占成本的比重较高,报告期内,公司直接材料占主营业务成本的比例为62.66%。公司生产所需的原材料主要为覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔、铜球等。上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。2021年铜箔、覆铜板等关键原材料价格由于上游大宗商品价格的持续上涨出现同步攀升,导致公司在原材料成本方面受到一定程度的影响。2022年以来因国际政治经济环境的变化如俄乌战争等,已经引发了全球大宗商品和能源价格的剧烈波动,公司可能面临原材料价格上涨的风险。

  公司将实时跟踪和分析原材料价格走势,及时了解市场的供求关系,合理把握采购节奏,适时调整材料库存,控制采购成本。同时加大研发投入通过新原材料的开发及提高材料利用率,以应对原材料价格波动的部分风险。

  当前全球疫情仍在持续演变,不同国家之间疫情防控形势呈现分化局面。新型变异毒株可能引发更大传播风险,如疫情短期无法得到有效控制,全球经济将继续面临高度的不确定性。未来如果公司境内外主要客户所在国家和地区疫情仍不能有效控制,则会对公司经营状况产生不利影响,境内外收入可能会产生下滑的风险。加之中美经贸摩擦仍存在不确定性,未来公司有可能面临中美贸易战及去全球化带来的产业链系统性风险。

  公司将密切关注新冠疫情防控的进展情况,并将防疫作为常态化工作,以期共同克服疫情带来的诸多挑战。同时充分考虑国内外各区域的优势,布局全球,减少贸易冲突带来的风险。

  公司境外交易主要以美元结算,结算货币与人民币之间的汇率可能随着国内外政治、经济环境的变化而波动,具有较大的不确定性,使得公司面临汇率变动的风险。报告期内,公司汇兑损益的金额为223.79万元,如果未来公司境外销售规模进一步增长,在人民币汇率波动的情况下,以外币计值的资产折算将产生汇兑损益,从而对公司的财务状况和经营业绩产生一定的影响。

  公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究,适时考虑使用相应的金融工具进行避险,以降低汇率波动带来的相关风险。

  公司目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品,相关半导体客户认证周期较长。需要通过OSAT,OEM等多级认证,短期内较难进入其供应链。在业务拓展早期,可能存在因封装载板的销售额贡献不及预期,进而对公司整体盈利能力产生影响的风险。

  公司将主要聚焦国内半导体客户,特别是拥有自己封装厂或者中小封装厂的客户,坚持以客户为中心,深入理解客户需求,并积极对标行业标杆,快速建立起兼具质量与成本优势的生产供应能力。

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  迄今为止,共145家主力机构,持仓量总计35.00万股,占流通A股0.80%

  近期的平均成本为15.39元,股价在成本上方运行。空头行情中,目前反弹趋势有所减缓,投资者可适当关注。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

  限售解禁:解禁683.6万股(预计值),占总股本比例3.89%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  股东人数变化:年报显示,公司股东人数比上期(2021-12-10)减少211户,幅度-0.89%

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